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竟诚科技 低温环氧结构胶
  产品特点:
高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。
竟诚科技深圳市竟诚科技有限公司
  产品详细介绍

竟诚科技 低温环氧结构胶,高性能、低温固化反应性的粘合剂,满足消费类电子领域的当前和未来粘合要求。无论是低表面能的FPC/PCB,还是不同等级的液晶混合物(LCP),我们都有能力协助解决实际应用中遇到的粘合难题。

1、单组份粘合剂,室温条件下的工作寿命较长
2、采用行业领先的热固化动力学技术,能够在较短的固化时间内低温固化
3、对各种基材(玻璃、金属和常用低温稳定性材料,如PC\LCP\PA\PBT\ABS\PPA和各种不同阻焊膜的FR4)具有高附着力
4、高可靠性及耐热性;低应力,高延展性

应用领域:

低温环氧胶 注意事项:
1、室温回温3-5小时,在恢复到室温以前请不要打开包装,防空气中的水分冷凝而影响产品质量;
2、使用环境条件,温度25℃、相对湿度小于60%,使用时间是7天;
3、回温次数小于3次;
4、未用完产品请先密封后再放入冰箱储存。

更多详细信息资料,敬请致电竟诚科技技术部,我们会有专人为您一一详细解答服务,咨询电话:0755-28713450
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