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竟诚科技 SMT贴片胶
  产品特点:
采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。
竟诚科技深圳市竟诚科技有限公司
  产品详细介绍

竟诚科技 SMT贴片胶,采用独特的低温固化技术,不仅解决了热敏感元器件对低温固化的要求,同时也适用于高温无铅波峰焊。根据各种不同的工艺要求研发,具有极宽的操作窗口,可以满足所有的电子厂家的加工应用。

1、单组份加热固化环氧胶
2、适用于高速机器点胶或手动刮涂
3、良好的储存稳定性
4、更宽的工艺窗口
5、优异的耐热性
6、用于波峰焊前表面贴装元器件的粘接

应用领域:

贴片红胶 注意事项:
1.红胶必须储存在2℃-8℃,使用之前必须回温:自然回温需要2-4H。
2.红胶开封后常温下使用为避免污染未用胶液,不能将任何胶液倒回原包装内,建议开封后的红胶在72H内用完。
3.胶液裸置于空气中,会吸收微量水份影响性能,故应尽量避免。在钢网印刷时,请勿将印好红胶的线路板置于空气中太长时间,应尽快贴片固化,如有条件,应控制空气湿度,同时建议在钢网上的红胶建议在8H内用完。
4.未使用完的红胶单独用容器包装储存于冰箱,回温次数不宜超过两次。

更多详细信息资料,敬请致电竟诚科技技术部,我们会有专人为您一一详细解答服务,咨询电话:0755-28713450
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