【竟诚】 电子电子专用硅胶系列
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H589 有机硅阻燃电子胶
  产品特点:
* 高品质电子阻燃硅胶,主要应用于PCB板电子元器件的固定、抗震、绝缘、阻燃等。
* 安全环保无气味,对基体材料无腐蚀作用。
H586 玻璃粘接小面积灌封(单组份)深圳市竟诚科技有限公司
  产品详细介绍

* 高品质电子阻燃硅胶,主要应用于PCB板电子元器件的固定、抗震、绝缘、阻燃等。
* 安全环保无气味,对基体材料无腐蚀作用。

H589 有机硅阻燃电子胶 技术参数:
外观 : 白色、黑色、灰色膏状
表干时间(min 25℃) : 10-30
邵氏硬度: 35A-45A
断裂延伸率(%): >400
抗拉强度(MPa): <3.0
温度范围(℃) -50-200
【附注】 以上性能数据是在温度25℃、湿度70%的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据,敬请客户于使用时,以实际生产测试数据为准。以确认竟诚胶粘剂产品是否满足使用要求。贮存条件、运输等因素都会对竟诚胶粘剂产品的稳定性及物理、机械性能产生影响。对于任何采用我们无法控制的方法得到的结果,竟诚科技公司恕不负责。
H589 有机硅阻燃电子胶 应用领域:
主要应用于PCB板电子元器件的固定、抗震、绝缘、阻燃等。
使用方法与注意事项
1、根据用量大小,将喷嘴头部剪去封头,装上专用的注射器(气枪或手枪)挤出即可使用,室温固化,使用后需拴上密封盖。
2、使用时必须让胶层充分接触空气,接触面积越大,固化越快,反之则变慢,甚至不固化。
3、涂胶厚度越厚,固化时间越长,环境温度越高(不能高于60℃),湿度越大,胶层的固化速度越快,反之固化变慢。
4、本产品在存放和运输中,应保持干燥,防止日晒高温。有效保质期为6个月,超过保质期的经检验合格后,仍可使用。

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